0 Kerusakan Hardware Ponsel

Prosedur perbaikan Hardware

Sebelum melakukan perbaikan yang lebih ekstrim seperti mengganti komponen, maka anda harus melakukan langkah-langkah di bawah ini:

1. Pastikan semua pengaturan program ponsel sudah benar.
2. Tegangan Battrey harus ada pada batas maksimum (3,7 Volt). Bila tegangan battery kurang maka anda harus mengisi terlebih dahulu battreynya dengan menggunakan Desktop Charger.
3. Pastikan komponen external tidak bermasalah, bila komponen external bermasalah maka anda harus mengganti terlebih dahulu.
4. Pastikan semua koneksi komponen-komponen external terhubung dengan sempurna. Bila koneksinya tidak baik maka anda harus memperbaiki koneksinya terlebih dahulu dengan cara menaikan kembali pin/kaki komponen externalnya atau memberikan sedikit timah pada interface PCBnya.
5. Mesin (PCB) harus bersih, bebas dari korosi. Pada praktiknya terkadang korosi atau kotoran pada ponsel tidak dapat terlihat, maka sebelum anda melakukan reparasi yang lebih jauh lagi anda harus mencuci mesin / PCB dengan menggunakan Thiner atau larutan IPA menggunakan alat ultra sonic cleaner agar hasil pencucian sempurna.
6. Semua Interface mempunyai resistansi, bila tidak maka terdapat jalur yang putus, maka anda harus jumper (hubungkan kembali jalur yang putusnya). Kami sediakan 200 koleksi contoh jumper di CD Trik&tips.
7. Perbaiki dulu secara software, bila ponsel tidak dapat terdeteksi oleh UFS maka kerusakan ada pada secara Hardware. Teknik menditeksi seperti dibawah ini:

   ~  Gunakan program DCTx tools.
   ~  Koneksikan ponsel ke UFS tornado
   ~  Pilih type ponsel yang sesuai dengan type ponsel yang akan di deteksi.
   ~  Klik “Check”
   ~ DCTx tools akan menampilkan “1^st Boot OK, WD2 / DCT4, UPP:0……”. Bila error maka  
                  ponsel tidak dapat terdeteksi oleh DCTx tools, maka kerusakan masih secara Hardware.

                  Kerusakan mungkin saja diakibatkan kerena komponen-komponen internal seperti IC, resistor,
           Kapasitor, dll tidak terhubung dengan baik kepada rangkaian. Pada praktiknya anda tidak dapat
           melihat adanya komponen yang tidak terhubung dengan mata telanjang sebab komponen-komponen
           ponsel sangat kecil sekali. Maka sebelum anda memutuskan untuk mengganti Komponen internal
           lakukan terlebih dahulu langkah-langkah dibawah ini:
   ~ Berikan secukupnya songka/flux kepada permukaan PCB dan komponen- komponen intenal.
   ~ Panaskan menggunakan blower pada 350 c, pastikan di saat memanaskan timah-timah yang
                  melekat pada komponen internal mencair.
   ~ Bila ada terdapat IC yang menggunakan Lem di permukaan ICnya, maka anda tidak oleh
                  memanaskan terlalu lama, sebab akan mengakibatkan pecahnya timah BGA pada IC

     8.  Bila sudah memenuhi sarat di atas ponsel masih tetap bermasalah maka anda lakukan langkah
          penggantian komponen internal.